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傳榮耀下月將推出一款死磕小米Max的手機[多圖]

2024-04-11 06:40:22 小編:游戲鳥手游網(wǎng)

隨著疑似榮耀X3的新機EDI-DL00獲得入網(wǎng)許可證,這款新機何時發(fā)布自然成了大家關(guān)注的話題。雖然此前有消息稱,榮耀X3有可能與榮耀8在7月11日聯(lián)袂登場。但根據(jù)內(nèi)部人士最新的爆料稱,這款代號為“愛迪生”的榮耀新機將在8月1日與榮耀路由Pro游戲版同步推出,這意味著在下月初我們便將迎來這款巨屏新機的正式亮相。 

傳榮耀下月將推出一款死磕小米Max的手機

傳8月1日發(fā)布

由于此前有消息稱榮耀X3的研發(fā)代號為“Edison愛迪生”,所以不久前獲得入網(wǎng)許可證的榮耀新機EDI-DL00,便被認為是即將登場的榮耀X3聯(lián)通版,并傳出將可能與榮耀8在7月11日聯(lián)袂發(fā)布的消息。不過,現(xiàn)在則有內(nèi)部人士爆料稱,榮耀將于8月1日正式推出“榮耀路由Pro游戲版”,并且“Edison”將會同日發(fā)布,因此也意味著這款榮耀巨屏新機將在八月初與大家見面。

不過,有關(guān)“愛迪生”的正式名稱還存在爭議,雖然按照消息人士的說法,榮耀X3的研發(fā)代號便是愛迪生,但也有消息稱該機將會被命名為榮耀V8 Max。但無論如何,隨著榮耀EDI-DL00拿到了上市所需的入網(wǎng)許可證,都預(yù)示著這款巨屏榮耀新機將在八月份面市發(fā)售。 

傳榮耀下月將推出一款死磕小米Max的手機

6.6寸2K屏

而根據(jù)工信部公布的榮耀EDI-DL00的備案照片和相關(guān)參數(shù)來看,該機的外形與此前推出的榮耀新機比較相似,擁有超窄邊框設(shè)計和采用了金屬材質(zhì)機身,并在背面整合了指紋識別傳感器,機身尺寸則為178.8×90.9×7.18(mm),重219克,提供了銀色和金色等色彩款式選擇。同時該機還配有6.6英寸OLED觸控屏,分辨率則達到了2K(2560×1440像素)級別。

榮耀EDI-DL00還搭載有Android 6.0系統(tǒng),配有2.3GHz主頻的八核處理器,按照特性來看應(yīng)該還是麒麟950處理器。擁有3GB RAM+32GB ROM的存儲組合,并支持最高128GB的存儲卡擴展。至于攝像頭則為載800萬像素前置鏡頭和1300萬像素主攝像頭,據(jù)稱主攝像頭還采用了索尼IMX278傳感器。 

傳榮耀下月將推出一款死磕小米Max的手機

將推高配版

除此之外,榮耀EDI-DL00還支持雙卡雙待和雙4G網(wǎng)絡(luò),至于配備的電池容量則僅有4400毫安時電池,但據(jù)稱采用了Type-C接口,并支持快速充電功能。同時這款疑似榮耀X3新機由于此前還有EDI-AL10的型號獲得了3C認證,因此根據(jù)以往華為榮耀機型的型號命名方式,應(yīng)該是榮耀X3的全網(wǎng)通高配版,有可能會擁有4GB RAM+64GB ROM的存儲組合。

據(jù)悉,榮耀EDI-DL00和EDI-AL10均由惠州光弘科技股份有限公司生產(chǎn),將配備HW-059200CHQ華為QC2.0快速充電頭,但暫時不清楚具體的銷售價格。至于同步登場的榮耀路由Pro游戲版則會配備雙核處器理和256MB大內(nèi)存,擁有專屬網(wǎng)口,屬于騰訊TGP官方定制的游戲路由器。

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