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作為亞馬遜推出的首部智能手機(jī)，F(xiàn)ire Phone憑借著3D動(dòng)態(tài)界面等亮點(diǎn)可謂獲得了不少關(guān)注。在正式開(kāi)賣(mài)之后，以拆解見(jiàn)長(zhǎng)的iFixit也對(duì)Fire Phone進(jìn)行了拆解并對(duì)其修復(fù)難度進(jìn)行了評(píng)估。

在拆開(kāi)機(jī)身之后，iFixit發(fā)現(xiàn)除了亞馬遜的標(biāo)志之外，F(xiàn)ire Phone上并沒(méi)有運(yùn)營(yíng)商的標(biāo)志，而這也意味著不止一家運(yùn)營(yíng)商將會(huì)推出Fire Phone。此外，iFixit還發(fā)現(xiàn)Fire Phone的內(nèi)部設(shè)計(jì)與蘋(píng)果iPhone 5和iPhone 5s十分相似。但是從修復(fù)難易程度的角度來(lái)說(shuō)的話(huà)，F(xiàn)ire Phone還是更接近更加容易修復(fù)的iPhone 5。

在完全拆解之后，雖然Fire Phone使用了外置螺絲從而使打開(kāi)后蓋變得非常容易，但是iFixit仍然給出了3分(1分最難修，10分最容易修)的修復(fù)難度評(píng)分，與iPhone持平，這意味著用戶(hù)自行拆卸Fire Phone時(shí)將會(huì)遇到很多困難，比如內(nèi)部較多的排線(xiàn)和接頭以及膠粘的四顆動(dòng)態(tài)前置攝像頭。

iFixit同時(shí)確認(rèn)了Fire Phone使用了2.2GHz高通驍龍800四核處理器、Adreno 330 GPU、1300萬(wàn)像素?cái)z像頭以及2GB RAM。Fire Phone內(nèi)部的無(wú)線(xiàn)頻率芯片、功率放大器、音頻芯片、Wi-Fi芯片也同樣來(lái)自高通，而用于32GB NAND和2GB DRAM則來(lái)自三星。另外，F(xiàn)ire Phone還搭載了來(lái)自NXP的通信芯片，可用于移動(dòng)支付。

Fire Phone已經(jīng)于上個(gè)月開(kāi)始預(yù)定，并已在本月正式開(kāi)始出貨。亞馬遜表示Fire Phone具備了一些全新的功能和特性以提升用戶(hù)體驗(yàn)，包括Firefly圖像音頻識(shí)別工具、3D動(dòng)態(tài)界面、Mayday幫助服務(wù)以及深度整合的亞馬遜購(gòu)物功能，盡管如此，亞馬遜依然面臨來(lái)自三星和蘋(píng)果等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的強(qiáng)大壓力。